PRODUCTS
산쇼 메뉴
PRODUCT
시대를 리드하는 일렉트로닉스 분야에, 반도체를 필두로 전자 소재의 라인업을 보유한 SANSHO. 일렉트로닉스 종합 상사로서 약 60년간 쌓아 올린 다채로운 국내외 메이커와의 파트너쉽 및 SANSHO 그룹의 글로벌 네트워크를 활용하여, 고객의 NEEDS에 맞는 상품을 제공하고 있습니다. 또한 고객의 희망에 따라서 단품 뿐만 아니라, 모듈화한 제품도 제공 가능합니다.
반도체 전자부품 전체 상품
- SMT
- 가전 , 차량 , 모바일 등 전자제품의 제조기술 공정중 하나인 표면실장기술(SMT)을 통해 보다 뛰어난 신뢰성을 제공합니다.
- Micro Drill 초경드릴 (수지, 세라믹가공용)
- 극소경(Ø10㎛이상)의 세라믹 및 수지가공용 초경 드릴입니다. 고정밀, 고품질의 SUMITOMO제 드릴로 원하시는 사이즈 및 공차에 맞춰 주문 제작되며 정밀한 가공이 가능합니다.
- PHOTOVEEL Machinable Ceramics(소재, 가공품)
- 프로브카드와 소켓용으로 Guide판용으로 사용되고 있는 Ferrotec Ceramics사의 Machinable Ceramic인 Photoveel 시리즈의 공급을 드립니다. 홀 가공 및 레이저 가공으로 제공 가능합니다.
- WAFER 화합물 반도체
- LED와 LD등의 Lighting 및 통신기술의 주요 소재로, 스미토모전공 제품 GaAs/InP/GaN등의 화합물반도체 웨이퍼를 제공합니다.
- 접착제 2차 전지용 접착제
- 아크릴 또는 에폭시를 원재료로 광에너지에 의해 단시간에 경화합니다. 고정밀도 고정, 방습,보호등의 역할을 하는 수지입니다. 고순도, 고투명성 등 용도에 맞는 수지의 선택이 가능 합니다.
- 동분말 기판 도금용
- 인쇄회로기판(PCB) 도금용 및 촉매용 등으로 사용되는 산화동 분말(Copper Oxide Black Powder) 제품입니다. 빠른 용해 속도 (10초 이내), 낮은 CI 농도, 우수한 흐름성을 가진 특허 제품으로 무전해 도금 및 전기 도금 용도로 사용하기에 매우 적합한 제품으로 소개가 가능합니다.
- Susceptor wafer tray
- CVD-SiC로(爐)를 이용한 SiC 코팅 기술로 반도체 Diffusion공정에 사용되는 Dummy-Wafer, CVD-SiC부품, LED용 MOCVD장비의 핵심부품인 Susceptor 업체를 확보하고 있습니니다.
- Bonding Tool Film의 칩 실장용
- COF 실장용의 스미토모제 Bonding Tool 입니다. CVD 다이아몬드를 선단으로 사용 한 제품으로 평탄신뢰성이 높은 것이 특징입니다.
- CEPLA PI계열 수지
- 초내열 PI계 수지 CEPLA는 BPDA(바이페닐테트라카르본산 2무수물)과 디아민과의 축중합에 의한 전방향족계 폴리이미드수지의 성형체입니다. 내열성, 기계적 특성, 전기특성, 접동특성, 기계가공성, 내방사선성, 내약품성, 내수성이 우수하기 떄문에 광범위한 분야에서 사용이 가능합니다.
- L/F , IMB MOLD 메탈과 수지의 사출품
- 금속과 수지의 사출을 통하여 내열 및 경량화에 특화된 초정밀 사출품을 제공합니다. 용도 : 차재 및 모바일
- case 휴대전화의 액츄에이터 부품 케이스
- 모바일에 들어가는 부품중 정밀 판금가공 및 프레스 가공을 통하여 생산되는 모든 핵심제품을 생산합니다.
- DIES Wire 신선용 공구
- 세계에서 높은 시장 점유율과 다이아몬드 원석을 통한 대량생산의 능력을 가진「ALMT Corp」사의 다이아몬드 다이스를 제공합니다. 용도 : Au , Cu , SUS, PCC등의 연질&경질 Wire
- FFC 내열, 내습 FFC
- 소형, 경량, 다기능화로 나아갈 전자기계제품으로 초박형이면서 신뢰성이 높은 배선재를 제공합니다. 고내열 및 고온고습에 특화된 제품으로 타 배선재에 비하여 높은 경쟁성을 자랑합니다.
- Laser Diode 차량용 Laser Diode
- 차량 및 모바일 향으로 폭넓은 High Power Range의 파장(450mw~940mw)영역의 Laser Diode를 제공합니다.
- Carrier Tape 종이 케리어테이프
- 반도체 칩, 전자부품 포장에 사용되는 케리어 테이프 및 관련 소재를 취급하고 있습니다.
- DCS시트 케리어테이프용 수지시트
- 전자부품, 칩등의 포장용 캐리어테입에 사용되는 DCS시트입니다.
- PVC소재 PVC펠렛
- PVC성형품의 원료가 되는 pellet 소재로, 색상, 강도등 고객의 요청 사양에 맞춰 저렴한 가격에 제공 가능힙니다.
- LGF Light guide film
- 플렉시블한 반사필름에 도트점착기술이 들어간 도광필름으로 광고용 패널 및 다양한 산업제품의 백라이트용으로 사용됩니다.
- AL포장재 포장재용
- 통신 · 전력 · 자동차 등 전선 부자재 기획 설계, 제작을 제안 하겠습니다. 플라스틱 압출 성형, 산업용 플라스틱 필름, 금속박 등의 라미네이트, 코딩, 슬리팅 가공 등의 대응하고 있습니다.
- SiN기판 파워모듈용
- 도시바 머티어리얼의 질화 규소 세라믹 기판은 세계 최고 수준의 고방열성 및 고강도를 결합 한 제품입니다. 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등의 일렉트로닉스 분야에 사용되고 다른 절연제로 교체하여 제품의 고출력화, 소형화 · 경량화를 실현 합니다. 또한 강도가 아주 높고 어플리케이션의 장수명화, 신뢰성 향상을 지원하는 Key 머티어리얼입니다.
- AlN기판 파워모듈용
- 세계 최고 수준의 높은 방열성을 가지고 있는 질화 알루미늄 세라믹 기판입니다. 160 ~ 최대값 255W/m · K 높은 열전도도의 제품이며 방열성이 필요한 곳이나 요구하는 내전압이 높고 어느정도 기판의 두께가 필요한 부분 등에 특히 적합한 절연 방열 기판입니다. 또한 열팽창율이 Si, SiC, GaN, GaAs 칩에 근사하고 반도체 실장용 기판으로도 최적입니다.
- SiN절연회로기판 파워모듈용
- 세계 최고 수준의 고방열성 및 강도를 겸비 한 질화 규소 세라믹스에 구리 회로를 형성시킨 절연 회로 기판입니다. 소재인 세라믹 기판의 강도가 높고 0.1 mm에서 최대 0.8 mm까지 구리 회로 두께가 가능합니다. 높은 방열성이 있기 때문에 파워 모듈의 고출력화, 소형화를 가능하게 하는 Key머티어리얼입니다. 또한 내열주기성 또한 매우 뛰어나 수명이 길고 신뢰성이 높은기판입니다. 파워 모듈의 구리 전극 단자의 초음파 (US) 접합 및 구리 베이스레스화, 구멍을 뚫어 나사고정 등 다양한 실현구조에 사용하실 수 있습니다.
- AlN서브마운트 레이저, 레이다용 방열판
- 세계 최고 수준의 높은 방열성을 가지고 질화 알루미늄 세라믹을 사용한 박막 금속 기판입니다. Ti/Pt/Au 박막, AuSn 납땜 패턴 형성 및 Au 범프 된 『서브마운트 』를 제공하고 있습니다. 레이저 다이오드를 비롯하여 일반 조명에서 LED에서 헤드램프용 하이파워LED. 또 최근에는 고방열성 요구에 강한 진보라색LED (살균 램프/수지 경화램프) 등의 실장용 기판으로서 폭넓은 분야에 응용 되고 있습니다.
- 노이즈 억제 소자 AMOBEADS® ・SPIKE KILLER®
-
스위칭전원(2차측 출력 다이오드), 스위칭전원, DC/CD컨버터, 모터 제어 회로, 차재용 모터 액츄에이터
노이즈 억제 부품[AMOBEADS®]・[SPIKE KILLER®]는 CR Snubber와 FERRITE BEADS 보다도 높은 노이즈 억제 효과가 있어, 고조파 규제 대책에 적합합니다. 특히 MOSFET, 다이오드의 리드에 직접 집어 넣는 타입의 [AMOBEADS®]은 기판으로의 가공이 불필요하기 때문에 긴급한 노이즈 대책에도 대응이 가능합니다. 또한 [AMOBEADS®] 보다도 노이즈 억제 효과를 발휘하는 [SPIKE KILLER®]도 라인업에 있습니다.
- 극 저온 자성 축냉재료
-
MRI진단 장치, 자기부유 시스템, 크라이오 펌프, 통신용 초전도 필터, 초전도전력 저장장치, 기타 극저온 이용기기(초전도응용기기), GM(Gifford-McMahon) 냉동기, 펄스관 냉동기
자성 축냉재는 극저온(4K근방)에서 자기상 전이에 따른 큰 비열피크를 나타냅니다. GM(Gifford-McMahon) 냉동기에 이 자성 축냉재를 적용함에 따라, 액체 헬륨 온도(4.2K)에 대해서의 높은 냉동능력을 발생 시키는 것이 가능해졌습니다. 초전도MRI(Magnetic Resonance Imaging)등에 4KGM냉동기를 사용하면 액체 헬륨의 증발을 0으로 하는 Zero Boil Off가 실현 가능합니다.
- 레늄 텅스턴(Rheni-tung®) 타겟(회전양극)
-
의료용 X선관(CT스캐너용, 순환기 장치용, 일반X선관)
텅스텐은 융점이 높다하여 고속의 전자선이 조사되는 X선을 발생하기에 의료용과 시큐리티용의 각 종 X선관의 X선 발생원으로 사용되고 있습니다. TOSHIBA MATERIAL에서는 강도, 인성,(재료 안에서 균열이 발생하기 힘들고 변형이 어려운 성질)이 우수한 Rheni-tung®합금과 몰리브덴합금을 조합한 Rheni-tung®타겟과 몰리브덴 합금의 일부를 그라파이트와 바꿔 놓음에 따른 경량화한 Rheni-Tung®／그라파이트 타겟을 제조하고 있습니다. 이러한 타겟은 의료용 X선관에서 사용되고 있습니다.
- 프로브 핀 반도체/액정 패널등의 고밀도 집적회로의 검사
- 텅스텐은 고강도와 내마모성을 가진 금속으로 반도체와 액정 패널등의 고밀도 집적회로의 검사용 프로브핀(컨택트핀)에 사용되고 있습니다. TOSHIBA MATERIAL에서는 텅스텐에 레닌을 첨가하여 더욱 성능을 향상 시킨 Rheni-tung®을 개발하였습니다. 고경도, 고전도성의 특성을 가지며 미량 원소제어 기술에 의한 매끄러운 핀 첨간을 가지게 되어 프로브핀으로 최적입니다.
- 레늄텅스텐（레니탄®）와이어
-
프로브 핀, 각종검사치구, 표시관、전자관용 히터
레늄과 텅스텐은 전기저항 및 기계특성이 달라 텅스텐과 레늄의 첨가량에 따라 레늄 텅스텐 합금의 전기저항 및 기계특성이 달라집니다. 도시바 머트리얼에서는 각종 용도에 맞춰서 적절한 재질의 와이어를 라인업으로 가지고 있습니다.
- 토리에 테드 텅스텐（토리탄®）방전용전극
-
디지털 시네마 프로젝트용 Xe램프
토리에 테드 텅스텐（토리탄®）은 전자방사성에 우수하기 때문에 조명의 전극제로 적합합니다. 도시바 머트리얼에서는 반도체의 패턴성형에 사용되는 포토 리소스래피용도 혹은 디지털시네마용 프로젝트등에 사용되는 Xe램프용 전극제를 제조하고 있습니다.
- 토리에 테드 텅스텐（토리탄®） 와이어 내진 전구 필라멘트, 전자 관
- 도시바 머트리얼에서는 고온에서 기계적특성이 우수한 토리에 테드 텅스텐（토리탄®）와이어를 제조하고 있습니다.
- 토리에 테드 텅스텐（토리탄®）전극 TIG용접전극、방전전극
- 토리에 테드 텅스텐（토리탄®）은 전자 방사성이 우수하기 때문에 전극으로서 사용한 경우 아크 발생이 용이하며 또한 동작중에 전극온도가 낮기때문에 용접봉의 모재에 용입이 깊게 되지않아 결점수가 적은 용접이 행하여지어 전극소모가 적다는 특징이 있습니다. 도시바 머트리얼에서는 이러한 특징을 가진 TIG용접 전극, 방전 전극을 제조하고 있습니다.
- 텅스텐 타겟（양극） 의료용X선관、분석용X선관
- 텅스텐은 융해점이 높은 것과 고속의 전자선을 조사하면 선이 발생한다는 점에서 각종 X선 관의 양극에 사용되고 있습니다. 도시바 머트리얼에서는 이러한 특성을 살리고 치과용 및 분석용 X선 관용 양극을 제조하고 있습니다.
- 순수 텅스텐 TIG용접 전극(용접봉) TIG용접전극
-
텅스텐은 융해점이 높고 TIG용접의 전극（용접봉）으로서 사용되고 있습니다.
도시바 머트리얼에서는 직류정극성 , 평형형교류 및 직류역특성용접 등 일반용 TIG용접전극을 제조하고 있습니다.
- 해비알로이®부품
-
의료용/공업용X선장치、γ선장치의 방사선 차폐장치、동위원서 용기、밸런서、플라이 호일、보링바、내경연삭용 퀼、다이캐스터 용 금형부품、핀、슬리브、각종전극、열처리용 치공구
헤비알로이®는 텅스텐에 Ni、Cu、Fe등을 첨가하여 고밀도화한 소결재료입니다. 고밀도, 고진동감쇠성, 고영률 등 우수한 기계적특성 , 방사선차폐성 , 내열성을 가진 다양한 분야에 사용되고 있습니다. 도시바 머트리얼에서는 우수한 방사선차폐성을 이용하여 콜리미터 부품을 , 고밀도를 살려서 밸런서 부품 등 다양한 해비알로이부품을 제조하고 있습니다.
- 몰리브덴 부품
-
IGBT（절연 게이트 양극성 트렌지스터）용 몰리브덴 디스크、X선 장치용 차폐부자재 글래스 용융로 전극、고온로부자재、인공위성 탑재 메슈 안테나
도시바 머트리얼은 오랜 기간에 걸친 축적된 분말 소결 기술로 다양한 몰리브덴 부품을 제조하고 있습니다. 몰리브덴은 Si와 가까운 열 팽창 계수를 가지고 있어 방열성이 뛰어나기 때문에 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)의 부재로 사용되고 있습니다
- 반도체 디바이스용 Ti타겟 반도체 디바이스용
- 각종 단자부품의 고기능화에 공헌하는 박막디바이스용 스퍼터링 타겟 입니다.미세하고 균일한 금속조직 및 타겟표면상태를 최적화 하는 것으로 사용 초기부터 life end 까지 저 파티클화를 실현 하였습니다.
- 경질박막용CrAlX합금타겟 금형용보호막
- 첨가원소효과로 고온역 에서도 경도의 저하가 적은 막을 실현 합니다. 금형등의 부품장수화에 최적의 경질막을 형성 합니다.
- 용사처리
-
스퍼터링장치의 챔버내구성부품, 반도체, 액정, 자기기록등의 제조라인,가전제품(내마모성, 열전도성, 음향특성), VTR드럼, 스피커, IH조리기, 핫플레이트등、자동차 부품(내마모성,접동특성, 내의산부식성), 엔진부품, 브레이크 부품 기어박스, 타산업기계(내마모성, 내식성, 내열성), 철동제조장치용 가이드 롤, 가이드핀, 롤러 테이블, 타 제지, 인쇄제조장치용 카렌더롤, 닥터블레이드외
스퍼터링 장치에서는 성막시에 발생하는 파티클(미입자)의 저감에 의한 수율 향상, 챔버내의 구성부품(방착판) 수명 증가에 의한 생산성향상이 중요한 과제 입니다. 이 과제들의 해결을 위해 파티클저감, 수명증가용에 매끄러운 표면형태가 있는 HRG용사처리기술이나, 비교적 가격이 저렴하고 고기능의 HAS용사처리기술을 개발 하여, 챔버내의 구성부품에 적용 하고 있습니다.
- 고속고체입자퇴적법세라믹스 코팅
-
반도체제조장치의 챔버내 구성부품(내플라즈마성, 내열성, 방열성), 파티클저감에 의한 수율 향상과 수명연장 (재질 : Y2O3), FPD, LED제조장치의 챔버내 구성부품(내플라즈마성, 내열성, 방열성), 파티클 저감에 의한 수율향상과 수명연장(재질 : Y2O3), 내열부품 절연부품의 COST삭감(재질 : Al2O3)
고속고체입자퇴적법을 사용하여 종래에 실현이 어렵던 세라믹의 코팅이 실현 가능하게 되었습니다. 고속고체입자퇴적법이란, 원료를 초음속으로 날려, 충돌에너지에 의해 순간적으로 원료표면을 용매하는 것으로 피막을 형성하는 기술 입니다. 종래의 플라즈마 용아법에 비해 마이크로 크랙이 거의 없는 피막형성이 가능합니다.
- 서머커플(thermo couple)
-
공업로용 온도측정, 항공기, 엔진룸내 온도측정, 각종 정밀온도측정
토시바 머터리얼의 thermo couple은 절연성, 내환경성, 기계적강도 등에 우수하며, 일반공업용 각종온도 계측부터 항공기 엔진용 배기가스온도의 측정에 이르기 까지, 폭넓은 범위에서 활용 됩니다. Thermo couple은 열전대소선을 고순도의 마그네시아 분말과 함께, 금속보호관 내의 고밀도로 충진 배치한 구조 입니다. 그렇기 때문에 절연성, 내환경성, 기계적 강도등에 우수하고, 일반공업용 각종온도 계측부터 항공기 엔진용 배기가스온도의 측정에 이르기 까지, 다양한 용도에 대응이 가능 합니다.
- AlC복합재 지그용
- 본래, 용탕단조는 알루미늄 합금을 보다 특성 좋은 알루미늄 합금으로 만들기 위한 기술 입니다. 이 용탕단조기술을 이용한, 프리홈에 고압으로 알루미늄을 함침 하는것으로 카본과 알루미늄의 복합재를 만들 수 있게 되었습니다. 그라파이트제 지그로 바뀌는 재료로서 ACC를 제조하는 ACM-i의 특징은, 그라파이트보다 취급이 쉬운 점에 있습니다. 그라파이트에 비해 발진이 적고 도금이 가능 하며 강도가 높은 등의 특징은, 그라파이트 조작의 불편함을 큰폭으로 해소 해 줍니다. 또한, SUS등에 비해 열팽창율이 낮기 때문에 열을 가해도 수치오차가 발생하지 않고, 경량등의 메리트가 있습니다.
- 진공관련부품
- 최후저항가열식 진공증착에 사용되는 텅스텐, 몰리브덴 소재의 코일. 거울, 액세서리, 자동차램프, 휴대폰케이스 등의 표면처리에 사용
- Tab Lead LIB전지용전극
- 스미토모전공 Tab lead는 Al, Ni도체의 외장에 PP필름을 라미네이트한 필름 형 리튬 이온 전지용 리드선입니다. 필름은 접착층과 내열층 2층구조로 되어 있어 가열변형을 억제하고 도체와의 접착력이 우수합니다. 또한, 도체에 표면처리를 하여 우수한 내전해액성을 유지합니다.
- Al Wire 배터리 케이블
- 연속 주조 압연 법에 의해 독자 기술로 개발 한 각종 알루미늄 합금 선을 원료 용해에서 일관공정으로 제조하고 있습니다. 이 제품은 전선용황인(荒引)선을 비롯해 자동자, 자전거, 전자부품 및 조선 분야 등의 단조, 절삭, 용접용 등으로 널리 사용되고 있습니다.
- CP Wire 통신용
- CP Wire는Aluminume에 20%~66% 구리 층의 무게 비율로 만들어진 특수wire입니다. 열전도 및 전기전도 특성이 우수하고 강재의 기계적 물성이 우수하여 정류기 다이오드, 조명 전구용, 동축 케이블 등에 사용되고 있습니다.
- READ SWITCH 차재 RESERVE TANK
- 근접센서, 레벨센서등에 사용 되는 리드 스위치 입니다. 유리관에 자성체의 리드를 대향 시킨 구조로 자기에 반응하여 접점을 개폐 하는 구조이며, 접점은 주변 환경에 영향을 받지 않는 높은 신뢰성을 확보 합니다.
- Perfluoroelastomer (FFKM) 특수고무부품
- 부식성이 있는 가스, 액체(산, 알칼리성), 그밖의 환경에서 내성을 갖고 있는, 완전불소화된 elastomer(고무) 제품입니다. 반도체제조, 제유관계, 화학/항공산업에 일반적으로 많이 사용됩니다.
- FPCB FLEXIBLE PCB
- 초박형 절연 필름 위에 동박의 전기 회로를 형성 하는 스미토모전공 제품의 FPC는 하드디스크, 광픽업, 휴대전화 등 전자 기기의 소형 경량화를 제공합니다.